种肥追肥底肥深度各有讲究

种肥 为避免肥料烧伤种子，种肥的施用深度以5～6厘米为宜，种肥与种子的水平距离（侧距）应适当，一般为3～5厘米。

追肥 施追肥时中药材根系已初步形成，如采用机械追肥，应尽量减少伤根，施肥不宜太深，侧距应适当。一般情况下，行间追肥，适宜窄行栽培的中药材如薏苡、车前子等的追肥深度以6～8厘米为宜，侧距以10～15厘米为宜；适宜宽行栽培的中药材如金银花、黄栀子等的追肥深度以8～12厘米为宜，侧距以10～15厘米为宜。

底肥 底肥的施用深度为15～20厘米或更深。可先将肥料撒施于地表再用犁耕翻入土，也可在犁耕作业的同时将肥料施入犁沟内。